Hybrid Bonding 장비
반도체 첨단 패키지, 소재 및 공정을 연구 개발하기 위한 Die to Wafer 방식의 R&D용 Hybrid Bonding 장비를 판매합니다.
첨단 반도체 패키지 개발, 제조를 위한
하이브리드 본딩 솔루션
본딩 장비 및 부품 공급
주요 사업 분야
Hybrid Bonding 부품 / 제품
Hybrid Bonding TEG Wafer와 얼라인먼트 정밀도 향상을 위한 표준 Mapping Glass Wafer를 설계, 제작 및 판매합니다.
일반 패키지
반도체 Conventional 패키지 제조에 필요한 장비를 판매 대행하며 , 모듈/SSD용 부품( Inductor)을 판매 대행합니다.